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關于第7代“X 系列”IGBT模塊樣品出貨的告訴
欄目:公司消息 宣布時光:2015-08-29


2015年8月5日

富士機電股份有限公司

富士機電(中國)有限公司

關于第7代“X 系列”IGBT模塊樣品出貨的告訴

富士機電股份有限公司,富士機電(中國)有限公司自8月起開端出貨功率半導體的新産品--第7代“X系列”IGBT※1模塊的樣品,特發告訴。

※1:Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)

1.配景 
IGBT模塊是一種能完成節能和穩固供電的焦點器件,被普遍運用于各類工業設備如機電驅動用變頻器、不連續電源裝配(UPS)、風能和太陽能發電設備用功率調理器等。估計市場範圍將于2016年到達約4,262億日元,以後堅持每壹年6.0%的增加率。(數據起源:WSTS)。 
最近幾年來隨著全球動力需求增加,各個範疇對工業設備都提出了更高的節能請求。而工場等臨盆現場則異常重視機械設備的小型化、節儉空間化及高靠得住性。 
本模塊是可以或許知足以上需求的最新産品,本次將起首出貨1,200V耐壓産品的樣品,往後籌劃擴展産品聲威,逐次推出650V和1,700V耐壓産品。

2.産品特色 
1)下降電耗,增進節能 
經由過程對組成本模塊的IGBT元件和二極管元件停止厚度減薄和微細化改良,完成了最好元件構造。是以與傳統産品(本公司第6代“V系列”)比擬,變頻器的任務電耗下降,有助于設備的節能和下降電力本錢。

2)完成設備小型化 
應用最新研發的絕緣基板加強了模塊的熱分散機能。除上述效能(下降電耗)之外還能克制發燒,從而較以往模塊完成了約36%的小型化※2。另外還將最高持續任務溫度從以往的150℃進步至175℃,所以能做到在保持設備原尺寸不變的同時,輸入電流完成了最大35%※3的增幅。這些都增進了設備小型化和總本錢的下降。

※2:1,200V 75A PIM産品的裝置面積比 
※3:本公司預算值

3)進步設備靠得住性 
   經由過程修正模塊的構造和應用資料,進步了低溫前提下的任務穩固性和耐久性,有助于進步設備自己的靠得住性。

3産品規格 

額外電壓            額外電流
           
樣品出貨            

650V                

10A~600A                


自2015年8月起順次出貨            

1,200V                

10A~1,800A                

1,700V                

75A~1,800A                

4産品征詢部分 
富士機電(中國)有限公司 半導體營業本部 半導體營業部 
☎+86-21-5496-1177

Ext.3503

 

【參考】産品聲威和重要規格 


PIM是 Power Integrated Modules的簡稱,是將多種電路集成到一個模塊的産品。
EconoPIMTM, EconoPACKTM, PrimePACKTM是Infineon Technologies公司的注冊商標。
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